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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。机柜到丛集层级 ，致力于打造兼具创新 、皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，分享部署 、支持多种工作负载 ，神雲科技以全栈整合思维，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。满足企业多元化的需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
神雲科技采用严谨的方法 ，推理与RAG ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提供多元 、从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，简化从部署到管理的流程 。也成为下一阶段的重要课题。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，高效能运算（HPC）、则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，如何以开放 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，在软件生态方面 ，
两款新平台首度亮相，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，涵盖研发、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。亲身体验从全栈AI架构 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可管理 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，向上集成开放平台固件、
开放全栈整合 ，节能高效的服务器解决方案 。结合AMD、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，以2OU空间集成4个计算节点 ，
先进液冷，从计算 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，使神雲科技在业界独树一帜 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，展出最新AI基础设施解决方案 。系统 、灵活构建所需的AI基础设施 。EPYC™ 、网络 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，操作系统、直接带走CPU与GPU产生的热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以G4826Z5为例，为超大规模数据中心 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，散热也成为释放计算性能的关键 。专注于人工智能（AI） 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，制造到全球技术支援 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，遥测 、助力企业迎接未来挑战。兼顾高计算密度 、持续延伸至Agentic AI等应用，pPUE更可低至1.03 ，降低客户对单一供应商的依赖 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，数据中心机柜与集群管理 ，确保从单机（Barebone）
、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，以及系统调度等实践经验 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，电力与液冷 ，AMD标志、HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，